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  1月2日下午，REDMI Turbo 4智能手机正式对外发布，该手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片，既有旗舰功用，更有超级能效！

  REDMI、联发科、Arm三方已达成协作，推出定制天玑8400-Ultra旗舰渠道，晋级全大核架构，以超高能效，重塑中高端功用格式。

  经过三方强强协作，REDMI Turbo 4智能手机及天玑8400芯片将改动花了钱的人轻旗舰智能手机的希望。全大核架构的遍及，将使得更多的用户能享受到高功用、低功耗的智能手机体会。

  跟着生成式AI、5G等技能深入开展，全球智能手机商场呈现出新一轮开展动能，并驱动手机芯片不断进行技能架构等改造晋级。天玑8400不只初次选用全大核架构，还在CPU、GPU、NPU、印象和通讯等方面做一系列软硬件立异晋级，成为联发科有史以来最“舍得”堆料的轻旗舰渠道。

  据介绍，天玑8400-Ultra芯片定位“全大核能效芯”，可谓天玑8系列前所未有的巨大晋级，本次REDMI Turbo 4手机搭载的天玑8400-Ultra运用4nm工艺制程打造，初次选用全大核架构，首发新一代能效大核Arm A725，选用旗舰L2/L3/SLC超大缓存，以及旗舰同代GPU、NPU、ISP架构，实测干流游戏、重载游戏满帧畅玩，日常10大高频运用场景耐久流通。

  具体来说，天玑8400-Ultra芯片的全大核CPU包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，选用“1*3.25GHz + 3*3.0GHz + 4*2.1GHz”的架构规划，CPU单核功用进步10%，功耗比较上一代下降35%；CPU多核功用大幅度的进步41%，凭借精准的能效调控技能，多核功耗相较上一代下降44%，适用于各种日常运用场景，包含游戏、音乐播映、视频录制和社交互动，为用户更好的供给更耐久、更牢靠的设备体会。

  天玑8400芯片搭载旗舰同级的Mali-G720 MC7 GPU，GPU峰值功用相较上一代芯片进步24%，功耗下降42%。该GPU支撑硬件光线追寻，优化触控推迟，这将为用户所带来更丰厚、更感同身受的视觉体会，可以轻松应对杂乱的游戏场景和高帧率的需求，逐渐进步图形处理作用。

  除了搭载天玑8400芯片等中心组件外，REDMI Turbo 4手机硬件上还装备了3D冰封循环冷泵，1.5K高光屏，6550mAh小米金沙江电池，晋级双增压耐寒芯片，2.5D微弧边框，磨砂柔雾玻璃后盖，IP68级防尘防水等新特性功用。

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